3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Tak for din anmodning til 3M. De oplysninger, du giver på denne formular, vil blive brugt til at svare på din anmodning via e-mail eller telefon af en 3M repræsentant eller af en af vores autoriserede forretningspartnere, med hvem vi muligvis deler dine personlige oplysninger i overensstemmelse med 3M's privatlivspolitik.
Vi har modtaget din besked og undersøger nu din forespørgsel
En af vores repræsentanter vil kontakte dig via telefon eller e-mail